准确地说，电子设备组装并不是出现在国民经济行业分类目录上的一个具体行业，而是对多种电子设备的统称。百度百科上对电子设备组装的解释如下：
“按照电原理图或逻辑图把各种电子元件、器件和机电元件、器件以及机械结构合理地布局并可靠地互连和安装起来,使其成为能应用和生产的设备,这种技术过程称为电子设备的组装，简称为电子组装”。
在向这类企业推介PLM产品时，以下关注点可以着重介绍：
一、系统架构优势
“一体化平台”是金蝶云·星空PLM的重要优势之一。具体来说，一体化平台的优点主要体现在以下几点：
1. 基础数据统一平台。作为同一个产品的不同功能模块，PLM和ERP共用同一个应用服务器、同一个数据库。与独立部署产品不同的是，金蝶云·星空PLM产品作为一个一体化平台产品，不再需要通过数据接口进行数据传递，避免因接口的性能问题、延时性问题、以及双方系统升级导致的接口故障等问题。除此之外，研发和供应链、生产的数据中，共用大量的基础数据，例如组织架构、人员岗位、客商信息、计量单位等，不再需要多个接口进行数据同步。
2. 保证业务流程和审批流程的一惯性。在研发过程中，不可避免有些流程是需要多组织协同进行的，例如物料的准入流程、样机试制流程、NPI导入流程等。在独立部署的PLM产品中，在业务流程角度，这些流程不可避免要跨越两个、甚至更多系统才能完成，例如设计过程在PDM/PLM产品中、试制过程在生产管理系统中；在审批流程角度，也需要不同业务领域的人在多个系统中完成审批工作。金蝶云·星空PLM作为一个一体化平台产品，业务流程和审批流程都在同一个平台完成，不需要跨系统审批、也不需要通过BPM等系统通过开发实现流程推送。
3. 平台统一的BOS具有高度的灵活性和可扩展性，方便企业进行定制业务的系统实现。
除此之外，金蝶云·星空PLM产品融合了集成产品开发管理IPD理论，这一理论可以帮助企业更好地管理产品开发过程，提高产品质量和研发效率。
二、行业特色匹配度
在电子设备组装行业中，研发设计涵盖结构设计、电子设计、软件等多个领域，有些还涉及电气设计领域，研发过程相对复杂。
从行业角度来说，以下具有特色的业务场景可以在交流过程中重点关注：
1. 主数据管理
1.1. 物料标准化：在电子设备组装行业，应对电子元器件、电气件及组装过程中用到的标准件紧固件，可以通过物料标准化功能实现物料规范化描述、控制物料无序增长，避免出现重复采购及资金占用；也可以通过物料申请单功能，将物料申请审批范围扩展到如采购等相关部门，将例如寻源、采购周期、成本价格等信息通过流程确认；
1.2. 临时物料管理：通过物料管理、生命周期及工作流平台的不同组合，多种方式实现临时物料/试制物料管理；
1.3. 设计集成和物料优选：提供设计软件集成功能，实现结构设计、电气设计及电子设计通过集成接口导入系统并自动生成EBOM结构，同时也实现在结构设计过程中调用物料优选界面，工程师可以通过技术参数、成本、采购周期、库存等维度选择物料，实现多角度的设计优选；在电子设计过程中，可以通过AD、Cadence、PADS等集成器件库、封装库信息，让工程师使用统一的设计数据源。原理图及PCB图导入时，获取单面板、双面板的器件信息、层信息、位置号信息等，体现在EBOM结构中，并准确推送给生产端使用；
1.4. 规格书、认证证书：通过自动匹配功能，实现物料和相关技术规格书、认证证书的自动关联，同时可通过完整性检查功能实现在物料认证流程中检验是否已关联足够的证书及规格书信息；在供应链、生产或SRM端，可以直接调阅研发资料的最新版本，无需进行文档的推送或线下传递；
1.5. 器件替代：针对常见的器件替换，通过替代方案功能实现替代件管理，例如是否允许混批替代，替代比例，以及组合替代等电子行业中常见的替代业务；
1.6. 软件管理：对产品中的软件部分，通过物料，或物料+文档方式对软件版本进行管理，实现软件灌录过程中、设备调试时，能实时调用最新版本，也能同步最新版本到PCBA外协厂商；
1.7. 长采BOM&早期BOM：除传统的设计BOM、工艺BOM外，可扩展定义如长周期采购BOM、早期设计BOM等多种类型的BOM结构，通过权限配置是否允许推送生产；
1.8. 设计工艺：以PBOM为基础，实现设计工艺管理，对半成品、成品进行工艺路线规划及工序领料分配，并能推送到生产端；
2. 业务流程
2.1. 器件准入流程：可通过工作流平台部署新器件准入流程，管理新器件从寻源、获取样本、获取规格书、实验验证，到技术、供应风险评估等完整认证流程；通过生命周期阶段操作配置，控制未经准入认证、评审的器件是否允许被设计引用；同时提醒试制过程中的产品、物料在生产端是否需要对采购批量、存储仓库、领用部门、参与MRP运算等业务进行控制；
2.2. 投板、NPI导入、可靠性评估及失效分析：可通过BOS单据及工作流平台实现PCB投板流程、NPI导入流程等常见业务流程；可通过对象配置及工作流平台实现如器件可靠性评估、失效分析等电子设备设计过程中的常见业务流程；
2.3. 设计变更：通过变更申请、变更单实现在设计变更前，先对变更对象、引用该对象的产品、相关图纸及技术文档、变更对象在供应链、生产端的库存及单据进行全面评估，变更结束后，通过推送策略实现立即生效/指定日期生效/旧料用完后用新料等方式实现工程数据更新，并能通过更新用料清单方式对在制工单的领用料信息进行更新；
2.4. 研发项目管理：按照不同研发场景，用项目管理功能管理产品研发过程。例如，通过项目模板定义不同场景下的研发步骤（即研发任务），管理任务前后置关系，通过审批流及任务交付物严格控制任务启动结束条件，以项目维度展示研发过程中的全套交付物，展示项目组成员的研发任务负荷，同时通过甘特图、报表等多种方式展示项目进展及、当前阶段、延期信息等；
2.5. 专利管理：通过项目管理、BOS及工作流平台组合，实现专利从idea提出、申请、材料组织、申辩、到最终完成的全过程管理；
三、进阶管理
3.1. 通过项目管理、对象扩展及工作流平台部署等方式，实现IPD集成开发模式的落地，实现产品/平台研发从概念到退市全生命周期管理；
3.2. 通过产品管理、需求管理、TR评审和项目管理的组合，实现产品路标从版本规划、需求承接、技术评审、研发阶段转换等全生命周期管理；
3.3. 实现如需求管理、问题及风险管理落地，保证产品设计质量；
通过文档管理及项目管理，满足如ISO 9000、IATF16949、ISO13485等细分行业的质量体系要求、以及FMEA等质量管理方法的落地。
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